第581章 技术状态确认（1/2）

1969年12月27日，京城，计算机所。

寒风呼号，槐树的枝丫在灰白色的天空下画出细密的裂纹。

大会议室门口，今天多了两个岗哨。

军装笔挺，肩章上的星星在日光灯下闪着光，腰板挺得笔直。

每一个进入会议室的人都要出示证件，对照名单，确认无误才放行。

昆仑1机集成组技术状态确定会议，今天在这里召开。

吕辰提前二十分钟到了。

他把帆布包放在硬件组的座位上，走到窗前，点了一根烟。

窗外，东边的天际线泛着一线鱼肚白。

远处的工厂，烟囱已经开始冒烟了，白灰色的烟柱在晨风里斜着飘散。

他吸了一口烟，慢慢吐出来。

四年半了。

从1965年夏天昆仑工程立项，到今天，整整四年半。

那时候谁也说不准这条路能不能走通，只是摸着石头过河，一步一步往前挪。

现在，昆仑1机就要总装了。

颗芯片，500多块板卡，35台机柜，46万条连线……

这些东西将从图纸上、从仓库里、从测试台上，搬进机房，装进机柜，连成一体，变成一个活着的系统。

他把烟掐灭在窗台上的铁皮罐头盒里，转身回到座位上。

郑长枫、吴国华、宇文坤德、万人敌已经到了，每个人面前都放着厚厚一沓文件。

吴国华手里拎着一个帆布包，鼓鼓囊囊的。

万人敌拿着一个牛皮纸文件袋，封口处贴着一张红色标签，上面写着“bo清单终版·绝密”。

宇文坤德腋下夹着一个蓝色的文件夹，那是他这两个月来记录的板卡测试数据。

郑长枫手里拎着一个防静电盒，盒子里装着一颗芯片，昆仑1机的最后一批合格芯片，今天要在会上展示。

“东西都齐了？”吕辰问。

“齐了。”四个人异口同声。

人陆续到齐。

汪涵教授带着钱兰、卫知南等六人进来，每个人手里都抱着一摞打印好的文件，那是微程序库的全部技术文档。

秦无功带着基础设施小组从后门进来，手里拎着一个帆布工具包。

钟汉成最后到，军装笔挺，步伐沉稳，在第一排靠边的位置坐下。

八点整，刘星海、钱先生、王先生、梁先生依次在主席台入席。

最后，夏先生走了进来，在主席台中央落座。

他花白的鬓角在灯光下泛着光，脸上的皱纹更深了。

他把一个黑色的文件包放在桌上，打开，从里面抽出一沓厚厚的文件，翻了两页，又合上。

“开始吧。”

会议室里安静了下来。

陈茂林站起来，走到主席台前。

他是昆仑1机集成组组长，今天这个会由他主持。

“同志们，今天是昆仑1机集成组技术状态确定会议。”

他的声音在会议室里回荡，带着一种主持重大仪式时才有的庄重。

“昆仑工程启动至今，四年零七个月。今天我们要逐项确认技术状态，锁定版本，签署确认书。从这一刻起，昆仑1机的所有技术状态，将被冻结。”

他目光扫过全场。

“体架构设计、总线协议定义、各子系统接口协调的技术状态。”

他走到白板前，拿起教鞭，点着那张巨大的系统架构图。

“昆仑1机采用双核心架构，主核心负责取指、译码、任务调度；辅核心负责冗余校验、状态监控、故障切换。经过第三版流片验证，双核同步误差控制在1个时钟周期以内，故障检测覆盖率99.7%。”

“总线系统分为三层。核心总线，点对点直接连接，访问延迟不超过2个时钟周期。存储总线，64位宽，配合多体交叉存储，实测主存带宽约360b/s，达到设计指标。I/o总线，采用标准化的通道控制器接口，支持多种外设。”

他一项一项地汇报，声音沉稳，数据准确。

台下没有人说话，只有笔尖在纸上沙沙的响声。

“各子系统接口协调，我们编写了《昆仑1机接口规范》，共8章、247页，定义了所有电气接口、机械接口、通信协议、时序参数。每个接口都经过仿真验证和实物测试，确认无误。”

他把教鞭放下，转过身。

“接口与架构小组的技术状态，总结为一句话：系统架构定型、总线协议锁定、接口规范颁布、各子系统协调机制建立。昆仑1机的骨架，已经搭好了。”

掌声响起来。

不算热烈，但很沉，像在确认什么。

陈茂林转向台下：“

吕辰站起来，走到主席台前。

他没有拿稿子。

这些东西在他脑子里过了无数遍，每一个数字都记得。

“硬件与板卡小组，负责昆仑1机所有芯片、板卡、元器件的选型、测试、集成。我按四个板块汇报。”

他在白板上写了四个词：芯片、板卡、元器件、机柜。

“先说芯片。昆仑1机12种芯片，第三版流片全部通过。良率最低的KL-VU向量运算单元，68%。最高的KL-SRA存储芯片，86.7%。所有芯片的电气参数、时序参数、功耗参数，全部在设计指标内。芯片批次锁定，每颗芯片都有唯一编号，可追溯到晶圆批次、封装批次、测试数据。”

他看向郑长枫。

郑长枫站起来，举起手里的防静电盒，打开盖子。

那颗银灰色陶瓷封装的芯片在灯光下泛着光，表面印着白色的丝印字：KL-VU-3，批号6912。

“一万两千颗芯片，整装待发。”

郑长枫说完，坐下。

吕辰正要继续，台下有人举手了。

是计算机所的刘工程师，头发花白，戴一副黑框眼镜。

“吕工，我问一个问题。”

“刘工您请。”

“KL-VU良率68%，这个数字在实验室里够用，但上了产线，一千颗里有三百多颗是坏的。你们怎么保证上机的那颗是好的？”

会议室里安静了一瞬。

这个问题很直接，甚至有点尖锐。

吕辰没有慌。

他看着刘工程师，点了点头。

“刘工问得好。我们的做法是：每颗芯片出厂前，经过三轮筛选。第一轮，晶圆测试，在划片前剔除明显失效的芯片。第二轮，封装后常温测试，跑全部功能向量和部分时序向量。第三轮，老化后高温测试，在85度环境下连续运行48小时，再跑一遍全部测试。三轮筛选之后，交付的芯片良率实际上是100%，因为我们只交付通过测试的。68%是晶圆良率，不是交付良率。”

他顿了顿，又补了一句：“而且我们按1:3的冗余备货，坏的扔掉，好的上机。”

刘工程师想了想，点了点头，没再追问。

吕辰继续说：“第二，板卡。527块板卡，全部通过了常温24小时、高温85度48小时、低温-40度4小时的稳定性测试。电源远端压降问题通过加粗主干道解决，时钟串扰通过加大间距和插入地线解决，地址线不等长通过等长布线解决。所有板卡，具备上架资格。”

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